AI芯片并不只是一颗芯片，它是由很多部分组成的。
比如有GPU芯片，有HBM、有光模块，有PCB板，还有先进工艺制程代工，以及先进的CoWos封装等。
以前，其主要价格被GPU芯片拿走，GPU芯片就占到了整个价值的90%，所以英伟达一家独大，大赚特赚。
而中国厂商，虽然给英伟达提供了代工、封装，甚至PCB板、光模块这些，其价值占比，不过只有5%左右，另外还有5%，则是在HBM内存这一块。
可以说那时候完全是英伟达一家吃肉，其它的供应链跟着喝了点汤，并且这个汤里面，只有一点点油花，赚的是辛苦钱。
不过随着AI大发展，整个供应链也迎来了大洗牌，如今在AI芯片里面，英伟达再也不是那个一家独吃肉，其它厂商只能喝点清汤的时代了，AI整机的价值结构，正在从GPU一家独大，转向多环节共享。
从现在的情况来看，GPU芯片所占的价值占比，从原来的90%，降至60%左右，而其它的配套的产品、全部上来了。
第一上涨的是HBM内存，随着这一年多以来的上涨，HBM平均涨了四五倍，在AI芯片中的价值占比也越来越高了， 目前在AI芯片中，HBM占的价值高达25%了，已经接近了GPU芯片价值的一半，不过HBM内存与国产厂商无关，主要是三星、SK海力士、美光这三家拿走了。
另外像先进制造、封装、以及PCB板、光模块等，其价值占比也提高了，从原来的5%提高到了15%左右，涨了两三倍。
而这部分，主要是国产厂商们拿走的，比如台积电给英伟达的芯片代工，还提供了CoWos封装，可能要拿走中间的5-10%，然后中国厂商给英伟达提供光模块，提供PCB板这些，大约在5-7%左右。
可见，从整个产业链的情况来看，依然是英伟达吃肉，它的GPU芯片价值最高。再是三星、SK海力士们再拿走第二赚钱的部分。
至于中国厂商，依然处于整个产业链的最下游，赚的真的是一点辛苦钱，哪怕是台积电，技术含量这么高，提供了芯片代工，封装，但赚的钱还是远不如英伟达、三星们。
从这些价值占比，也能够说明，中国厂商提供的产品，对于GPU、HBM而言，并不算是最为核心的技术，所以才会如此，你觉得呢？
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